工業(yè)CT技術(shù)是X射線穿透物體后得到的投影數(shù)據(jù)，由相應(yīng)的數(shù)學(xué)方法經(jīng)過計算機(jī)處理，將物體特定層面上的二維圖像進(jìn)行重建，并依據(jù)重建后的二維圖像構(gòu)成三維圖像的技術(shù)。X光在穿透物體過程中，受物體材料、密度以及形狀的影響產(chǎn)生不同程度的衰減，使得穿透以后的X光強(qiáng)度出現(xiàn)較大的變化，從而表現(xiàn)出被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

工業(yè)CT系統(tǒng)如圖所示，主要包括了射線源，機(jī)械掃描運動系統(tǒng)，探測器，數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)和計算機(jī)系統(tǒng)(硬件和軟件)等部件。射線源能夠產(chǎn)生X射線，一般用于密度較高的材料的檢測，探測器主要是對X射線進(jìn)行收集，X射線照射到探測器上變?yōu)槟軌虮蝗祟愃姷目梢姽?，再變?yōu)榭梢员粰z測的電荷，對電荷進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，探測器的性能高低決定了斷層圖像的質(zhì)量。機(jī)械掃描系統(tǒng)是在掃描的過程中完成三維移動的結(jié)構(gòu)，其轉(zhuǎn)動由計算機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行控制。計算機(jī)系統(tǒng)主要是對圖像進(jìn)行處理和加工，得到所需要的形狀和尺寸數(shù)據(jù)。