瑞士半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)平用WYLER電子水平儀
精度1um/m，型號(hào)：016R150-122-001是MINILEVEL NT和LEVELTRonIC NT型號(hào)的延伸，適用于小角度測(cè)量、平面測(cè)量、垂直度測(cè)量（直角式）、機(jī)床幾何誤差測(cè)量。全新的、密封且充滿氣體的感應(yīng)部件采用高科技的電子和陶瓷作為基礎(chǔ)材料，儀器的核心元件-傳感器進(jìn)一步的增強(qiáng)性能，使得儀器在濕度很大等惡劣工廠環(huán)境下仍可*的使用。
半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)平用WYLER電子水平儀
精度1um/m，最近幾年，型號(hào)有所變更，只要是廠家的升級(jí)換代，編號(hào)由016F150-122-001 到 016S150-122-001 到 016R150-122-001
由016F150-243-001 到 016S150-243-001 到 016R150-243-001
新款BLUELEVEL Ⅱ代電子水平儀，相比一代的藍(lán)牙傳輸功能升級(jí)，更穩(wěn)定
同個(gè)產(chǎn)品，只是編號(hào)有所改變，功能沒(méi)有任何區(qū)別。
瑞士WYLER 新型二代藍(lán)牙電子水平儀，型號(hào)：016R150-122-001主要特點(diǎn)：
反應(yīng)腔室調(diào)平：確保等離子體均勻分布，避免刻蝕速率不均（如邊緣與中心差異）。
晶圓承載臺(tái)校準(zhǔn)：雙軸同步測(cè)量可優(yōu)化承載臺(tái)水平度，減少刻蝕偏差，提升良率。
CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）：拋光平臺(tái)的水平度直接影響晶圓表面平坦度。
晶圓鍵合機(jī)：在 3D NAND 等堆疊工藝中，確保鍵合界面對(duì)準(zhǔn)精度
半導(dǎo)體行業(yè)要求高，對(duì)于精度和穩(wěn)定性以及準(zhǔn)確性要求很高，WYLER bluelevel電子水平儀源自瑞士，質(zhì)量可靠，獲得了眾多半導(dǎo)體行業(yè)客戶的青睞，如ASML/上海微電子/村田半導(dǎo)體等。
CH-8405瑞士丹青WYLER BlueLevel電子水平儀技術(shù)參數(shù):
| 測(cè)量面類型 | 平面型、V型直角型等底板可選 |
| 底板長(zhǎng)度 | 110mm、150mm、200mm |
| 測(cè)量范圍 | ±20mm/m ±100mm/m ±200mm/m |
| 分辨率 | 1um/m 5um/m 10um/m |
| 0.2角秒 1角秒 2角秒 | |
| 測(cè)量誤差<.5全量程 (DIN2276) | 1%of當(dāng)前測(cè)量值+小數(shù)顯位 |
| 測(cè)量誤差>.5全量程(DIN2276) | 1%of（2 X當(dāng)前測(cè)量值-0.5X全量程 |
| 顯示時(shí)間 | 約3秒 |
| 水平儀重量 | 約1200 |
| 控制器重量 | 約775 |
| 水平儀尺寸 | 150*45*150 |
| 控制器尺寸 | 140*100*15 |
| 輸出端口 | RS-485 |
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